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格隆汇7月28日丨高盛发表研究报告指，ASMPT近期表现疲弱，但仍对集团在先进封装领域的增长持正面看法。另外，汽车SMT设备正从过去两年的强劲增长中恢复正常，但在电动汽车不断增长和每辆车电子含量提高的推动下，集团的长期增长仍然强劲。该行引述管理层指，预计生成式人工智能和HPC将推动TCB的需求，TCB有能力处理一些高端HPC芯片上约90%的互连。

该行表示，考虑到第二季的业绩及第三季指引，和因收入下降而降低的盈利预测，将集团2023至2025年的收入预测分别下调17%、11%和3%。由于产品结构和利用率较低，又将2023至2025年的毛利率预期分别降低0.7、0.1及0.2个百分点。该行将期内年盈利预测分别下调49%、20%及1%，目标价由97港元下调至93港元，评级为买入。

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